DAC 会议简介
一、什么是 DAC？
DAC 全称是 Design Automation Conference，中文一般称为 设计自动化大会。 这是电子设计自动化（EDA）领域全球最权威、影响力最大、历史最悠久的学术与工业会议。
项目详细信息会议名称Design Automation Conference（DAC）中文名称设计自动化大会举办周期每年一届成立时间1964 年主办单位ACM SIGDA、IEEE CEDA、EDAC 等联合主办涉及领域EDA、集成电路设计、电子系统设计、AI芯片设计会议官网https://www.dac.com
二、DAC 的地位和影响力
DAC 在 EDA 领域的地位，相当于计算机科学领域的 ICML 或 CVPR，是EDA 领域的顶级旗舰会议。
1. 学术界：
EDA 领域的最高水平学术会议。发表的论文涵盖电路设计自动化全流程，从算法、工具，到前沿芯片设计方法论。
2. 工业界：
全球 EDA 三巨头：Cadence、Synopsys、Siemens EDA（原Mentor Graphics） 都是 DAC 的主要参与者。每年发布最新的 EDA 工具、芯片设计技术，展示产业最前沿动态。
3. 参展规模：
每年超过 5000 人参会，包括学术界研究人员、工业界工程师、企业高管、EDA 工具开发者、芯片设计公司代表。
三、DAC 关注的核心领域
DAC 涵盖了 EDA 设计自动化全流程，随着行业演变，也开始涉及 芯片设计、系统设计、AI 硬件、机器学习辅助EDA 等前沿技术。
研究方向具体内容电子设计自动化（EDA）电路综合、布局布线、时序优化、功耗分析模拟电路与混合信号设计自动化模拟电路综合、模拟版图自动化、参数优化系统级设计与验证高级综合（HLS）、系统级验证、IP复用AI 硬件设计与优化AI 加速器、深度学习芯片、边缘AI系统机器学习与EDA结合强化学习布局、图神经网络电路性能预测新工艺节点设计挑战后摩尔时代、3D IC、先进封装低功耗设计功耗估算、功耗优化、电源完整性分析芯片安全物理不可克隆函数（PUF）、硬件安全
四、DAC 的论文类型
1. 学术论文（Research Papers）
EDA 新算法、工具方法论、电路优化理论研究等。投稿竞争激烈，录用率约 20% 左右，与 ICCAD、DATE 并列为 EDA 领域三大顶级会议。
2. 工业实践论文（Designer Track）
企业工程师分享芯片设计项目经验、新型EDA工具的落地应用。侧重解决实际工程问题，不强求理论创新，但要求结果可落地。
3. 特邀报告 & Panel 讨论
邀请 Intel、NVIDIA、TSMC 等企业高管，讨论 EDA、半导体产业的技术趋势。
4. 展览（Exhibition）
EDA 厂商（Cadence、Synopsys、Siemens EDA）、晶圆厂（TSMC、Samsung）、IP公司（ARM）展示最新工具与技术。
五、DAC 的主办与支持单位
DAC 由以下组织联合主办：
组织简介ACM SIGDAACM 设计自动化特别兴趣小组IEEE CEDAIEEE 电子设计自动化委员会EDAC（现ESD Alliance）半导体与电子系统设计产业联盟
这些组织也是EDA领域学术研究、产业合作的主导力量。
六、历年 DAC 举办地点
DAC 多在美国举办，每年变换城市，比如旧金山、拉斯维加斯、奥斯汀等。 最近几届地点：
年份举办地2024美国旧金山2023美国旧金山2022美国旧金山2021美国旧金山2020线上会议
七、投稿难度与论文质量
1. 录用率
Research Papers（研究型论文）：录用率约 20%-25%，属于顶会水平。Designer Track（工业论文）：录用率相对较高，重在展示工业实践。
2. 投稿建议：
要有创新性，特别是 EDA 方法论、算法优化，或者 AI + EDA 结合。一定要有实验结果，最好有 工业级EDA工具验证，比如 Synopsys、Cadence、SPICE 仿真等。
八、适合哪些人关注？
1. 研究生、博士生
从事 EDA、模拟电路自动化、芯片设计优化等方向，DAC 是发顶会论文的首选。
2. EDA 工具开发工程师
开发电路综合、版图布线、时序分析工具的工程师，DAC 提供行业前沿算法和产品。
3. 芯片设计工程师
数模混合芯片、AI 加速器、电源管理芯片等设计工程师，可以了解最新设计工具与方法。
九、参会与获取论文
1. 参会方式
通过官网报名，一般分为：
全套通票（论文+展览）展览参观票（价格较低）
2. 论文下载
发表论文收录于 ACM Digital Library、IEEE Xplore 数据库。官网也提供部分公开报告和演讲视频。
官网：https://www.dac.com
十、总结：DAC 核心信息速览
维度具体信息会议性质全球EDA领域顶级旗舰会议涉及领域EDA工具、芯片设计自动化、AI硬件、低功耗等主办单位ACM SIGDA、IEEE CEDA、ESD Alliance投稿类型学术论文（Research）、工业论文（Designer）录用率研究论文约 20-25%，工业论文较高影响力全球EDA研究者、芯片设计企业广泛参与推荐人群研究EDA算法的学生、EDA工程师、芯片设计师
**设计自动化大会（Design Automation Conference，DAC）的技术程序委员会（Technical Program Committee，TPC）**由全球电子设计自动化（EDA）领域的专家组成，负责审稿、评审和制定会议技术计划。TPC成员涵盖学术界和工业界，确保会议内容的高质量和前沿性。
在即将于2025年6月22日至25日在美国旧金山莫斯康展览中心举行的**第62届DAC（DAC 2025）**中，TPC的主要成员包括：
技术程序委员会主席（TPC Chair）：
Chia-lin Yang 技术程序委员会联合主席（TPC Co-Chairs）：
Frank LiuNatarajan (Nat) Viswanathan 技术程序委员会秘书（TPC Secretary）：
Tsun-Yu Yang
此外，TPC下设多个子委员会，每个子委员会专注于特定的研究领域。以下是部分子委员会主席及其所属机构：
AI1：Li Shang（复旦大学）AI2：Hiromitsu Awano（京都大学）AI3-I：Yanqing Zhang（英伟达）AI3-II：Joo-Young Kim（韩国科学技术院）AI4-I：Yingyan (Celine) Lin（佐治亚理工学院）AI4-II：Hsien-Hsin Sean Lee（英特尔）DES1-I：Eli Bozorgzadeh（加州大学欧文分校）DES1-II：Hussam Amrouch（慕尼黑工业大学）DES2A：Rangharajan Venkatesan（英伟达）DES2B-I：Nima Taherinejad（海德堡大学）DES2B-II：Qinru Qiu（雪城大学）DES3：Marcus Pan（半导体研究公司）DES4：Ian O’Connor（里昂纳米技术研究所）DES5：Himanshu Thapiyal（田纳西大学）DES6：Puneet Gupta（加州大学洛杉矶分校）EDA1：Sara Vinco（都灵理工大学）EDA2：Heba Khdr（卡尔斯鲁厄理工学院）EDA3：Sanghamitra Roy（犹他州立大学）EDA4：Jason Anderson（多伦多大学）EDA5：Wenjian Yu（清华大学）EDA6：Ismail Bustany（AMD/Xilinx）EDA7：Ting-Chi Wang（国立清华大学）EDA8：Yervant Zorian（新思科技）EDA9：Ihsen Alouani（英国贝尔法斯特女王大学）SEC1：Md Tanvir Arafin（乔治梅森大学）SEC2：Domenic Forte（佛罗里达大学）SEC3-I：Fan Yao（中佛罗里达大学）SEC3-II：Fengwei Zhang（南方科技大学）SEC4：Aviral Shrivastava（亚利桑那州立大学）SYS1：Francesco Regazzoni（阿姆斯特丹大学）SYS2：Younghyun Kim（普渡大学）SYS3：Pi-Cheng Hsiu（中央研究院）SYS4：Jalil Boukhobza（布列塔尼国立高等工程技术学院）SYS5：Antonino Tumeo（太平洋西北国家实验室）SYS6：Tsun-Yu Yang（机构信息未提供）
这些委员会成员在各自领域拥有丰富的经验和卓越的研究成果，确保DAC会议在电子设计自动化领域的高水平学术交流。
如需获取最新和详细的TPC成员信息，建议访问DAC 2025的官方网站：https://www.dac.com/About/2025-Executive-Committees/Technical-Program-Committee